花旗集团近期发布报告称，在全球AI算力基础设施建设和存储芯片超级周期的背景下，半导体设备厂商特别是阿斯麦、泛林集团和应用材料这三大巨头将受益最大。花旗预测中博证券，继2024-25年的超级牛市之后，全球半导体设备板块将迎来新一轮牛市。
花旗分析师团队认为，随着AI芯片与存储芯片需求激增，台积电、三星电子、英特尔及SK海力士等芯片制造巨头将在未来财报中上调2026年及以后的资本支出指引，从而推动2026年全球晶圆厂半导体设备支出接近最乐观预测。
美股半导体设备板块自年初以来表现强劲。阿斯麦股价在2026年初创下历史新高中博证券，开年以来涨幅达16%，市值接近5000亿美元；泛林集团股价也屡创新高，年初以来上涨20%；应用材料股价同样屡创新高，年初以来涨幅达15%。
美光科技已在2025年12月的业绩电话会议上将2026财年资本开支从180亿美元上调至200亿美元，同比增长45%。这一举措可能促使三星电子和SK海力士采取相应扩张行动以维持市场地位。
台积电的产能扩张不仅受到英伟达、AMD、博通等AI芯片领军者带来的数据中心订单以及苹果公司的消费电子订单推动，还面临高性能SSD领域的需求压力。谷歌推出Gemini3 AI应用后，其AI算力需求激增，进一步验证了AI热潮处于早期建设阶段。
微软、谷歌和Meta等科技巨头主导的超大规模AI数据中心建设进程愈发火热，推动3nm及以下先进制程AI芯片扩产与CoWoS/3D先进封装产能、DRAM/NAND存储芯片产能扩张加速。摩根士丹利、花旗、Loop Capital和Wedbush认为，以AI算力硬件为核心的全球人工智能基础设施投资浪潮远未结束，预计将持续到2030年，规模可能达到3万亿至4万亿美元。
花旗报告指出，2026年的芯片股主线投资策略应聚焦于半导体设备龙头领域。花旗预测2026年全球WFE市场规模约为1150亿美元，同比增加10%。尤其是台积电，花旗预计其2026年资本支出区间为460-480亿美元，并可能大幅上修。
AI基建狂潮推动的“算力—存储—先进芯片制造”链条决定了半导体设备资本支出粘性比以往更强。花旗模型显示NAND增长30%、DRAM增长12%、Foundry/Logic增长10%，说明2026年不仅是AI算力板块托举，还有更均衡的先进芯片制程扩张，利好覆盖面广、产品组合完整的半导体设备龙头。
世界半导体贸易统计组织预计，2026年全球半导体市场总价值将达到9755亿美元，同比增长26%。这种连续两年的强劲增长主要得益于AI GPU主导的逻辑芯片领域以及HBM存储系统、DDR5 RDIMM与企业级数据中心SSD所主导的存储领域持续强劲的需求。
花旗分析师表示中博证券，“Phase 2 上行周期”意味着估值锚从“估值触底修复”转向“盈利持续上修”。阿斯麦、泛林集团和应用材料覆盖了光刻、刻蚀、薄膜沉积与先进封装设备，这些领域受益于AI基建狂潮与存储超级周期。阿斯麦的EUV/High-NA EUV设备是先进制程扩产的关键，而应用材料和泛林集团则在HBM存储系统和先进封装方面具备显著优势。
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